В чем разница между COF, COP и COG в упаковке экрана мобильного телефона

Теперь технология упаковки экрана смартфона разделена на COG, COF и COP.Существует множество мобильных телефонов, использующих технологию упаковки экрана COF, в том числе многие мобильные телефоны среднего и высокого класса, в то время как упаковка экрана COP меньше.В настоящее время OPPO Find X и Apple iPhone X в основном используют технологию упаковки COP, особенно OPPO Find X использует процесс упаковки экрана COP, а соотношение экрана достигает 93,8%, что делает его смартфоном с самым высоким соотношением экрана.

В чем разница между COF, COP и COG в упаковке экрана мобильного телефона

КС:「Чип на Пи」, это— это новая технология упаковки экрана. Принцип упаковки заключается в непосредственном изгибе части экрана для дальнейшего уменьшения рамки и достижения эффекта практически без границ.Из-за необходимости изгибать экран все модели, использующие технологию упаковки экрана COP, должны быть оснащены гибким OLED-экраном. Короче говоря, COP — это новый процесс упаковки экрана, который впервые был выпущен Apple iPhone X. Find X — второй мобильный телефон. телефон, чтобы принять эту технологию упаковки экрана, и в будущем должно быть больше использования технологии COP.

ЦОГ:Chip On Glass» — это наиболее традиционная технология упаковки экранов и наиболее экономически эффективное решение, которое широко используется.До того, как полноэкранный режим не стал трендом, большинство мобильных телефонов используют технологию упаковки экрана COG.Поскольку чип размещается непосредственно на стекле, коэффициент использования пространства мобильного телефона низкий, а соотношение экрана невысокое.Большинство просто мобильных телефонов все еще используют технологию COG.

КОФ:«Чип на пленке».Эта технология упаковки помещает микросхему экрана на гибкий FPC, а затем сгибает ее вниз. По сравнению с решением COG, она может еще больше уменьшить рамку и увеличить соотношение экрана.

Технология упаковки COF очень распространена, в том числе во многих мобильных телефонах среднего и высокого класса.Это решение для упаковки экрана используется, например, в Meizu 16, OPPO R17, vivo nex, Samsung S9, Xiaomi MIX2S и так далее..